ICT測(cè)試探針是用于檢測(cè)半導(dǎo)體（IC）及電路板（PCB）性能的專用工具。以下是對(duì)ICT測(cè)試探針的具體介紹：

1. 基本概述
- 基本概念：ICT測(cè)試探針主要針對(duì)電路板上的單個(gè)元件及其連接進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)物理接觸點(diǎn)測(cè)量電壓、電流和電阻等參數(shù)，從而判斷電路功能是否符合設(shè)計(jì)要求。

- 主要作用：ICT測(cè)試能夠有效識(shí)別電路板上的開(kāi)短路問(wèn)題、元件缺失或錯(cuò)誤以及焊接不良等問(wèn)題。

2. 類型分類
- 彈簧探針：具有良好的電導(dǎo)性和耐用性，常用于ICT測(cè)試。

- Pogopin探針：設(shè)計(jì)緊湊、連接性能穩(wěn)定，適合FCT測(cè)試。

3. 選擇標(biāo)準(zhǔn)

- 間距與電流承載能力：選擇探針時(shí)需考慮待測(cè)對(duì)象的間距和測(cè)試承載的電流。

- 測(cè)試運(yùn)動(dòng)行程與彈力：根據(jù)測(cè)試需求選擇合適的彈力和行程，以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和效率。

- 材料與工藝：高質(zhì)量的探針通常采用特殊工藝制作并鍍金，以提高導(dǎo)電性能和防腐蝕性能。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

- 電子制造行業(yè)：包括消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，測(cè)試探針在確保產(chǎn)品性能和可靠性方面起到關(guān)鍵作用。

- 半導(dǎo)體芯片測(cè)試：用于BGA、LGA、QFN等多種封裝芯片的老化測(cè)試。

5.發(fā)展趨勢(shì)

- 技術(shù)進(jìn)步：隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，測(cè)試探針的設(shè)計(jì)和制造也在不斷創(chuàng)新，以滿足更高的性能要求和更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

- 市場(chǎng)需求多樣化：市場(chǎng)對(duì)高精度、高可靠性的測(cè)試探針需求日益增長(zhǎng)，推動(dòng)了探針技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用范圍的擴(kuò)大。

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